1、集微咨询发布《中国半导体产业发展报告2022》：公布IC设计/晶圆代工/封测/设备企业最新排名
2、一步都不能停！艾为电子以全球视野谋长期发展
3、高通：云边一体向未来 混合AI势不可挡
4、机构：2022年中国大陆晶圆代工市占率提升至8.2%
5、欧洲科技创新的雄心正在被繁琐的官僚程序紧紧束缚住
6、拜登：需要解决人工智能给国家安全、经济带来的风险
7、美国司法部宣布成立以国家安全为重点的网络部门
8、外媒：英特尔500亿美元投资领衔全球芯片支出热潮
1、集微咨询发布《中国半导体产业发展报告2022》：公布IC设计/晶圆代工/封测/设备企业最新排名
集微网消息，长久以来，半导体作为一系列电子设备的驱动力广泛应用在智能手机、云服务器、现代汽车、基础设施和国防系统等关键领域。半导体产业的周期性特征也决定了该市场具有增长期和衰退期，继2021年全球半导体市场强劲增长26.2%之后，随着通胀上升和终端市场需求疲软，2022年下半年全球半导体市场已经正式进入衰退，根据WSTS统计，2022年全球半导体市场规模增长将放缓至3.3%，总规模达5735亿美元。预计2023年全球半导体市场规模将下降10.3%到5150亿美元。从区域结构来看，2022年中国市场仍为全球最大单一半导体市场。
为帮助业内人士整体把握国内半导体市场发展，洞悉产业趋势，集微咨询（JW Insights）重磅推出《中国半导体产业发展报告2022》（以下简称《报告》），结合集微咨询数据库信息，总结2022年全球及中国半导体产业发展情况，展望2023年发展形势。《报告》重点分析了中国半导体产业设计、制造、封测、设备等重点领域发展情况，包括行业头部企业以及更细分领域的发展情况。报告半年度和全年更新两次，有助于将最新发展态势呈现在读者面前，一览国内半导体产业发展现状。
本《报告》由五大部分组成，首先简析了2022年全球半导体行业概况，点明我国在全球产业中所扮演的重要角色，而后详细梳理了我国在IC设计业、晶圆代工、封装测试、设备四大半导体细分领域的现况，更通过综合衡量国内主要企业公司规模、营收、客户拓展、研发实力等多维度数据发布了各个细分领域的TOP100/TOP10榜单（注：IC设计业为TOP100，其余为TOP10榜单）。
首先从IC设计业来看，近年来，我国IC设计业在政策支持、提高国产化率、规格升级与创新应用等因素驱动下已成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。根据集微咨询（JW Insights）统计，2022年中国集成电路设计业销售约为4235.3亿元，按美元计约为629.7亿美元，全球占比10.9%。
《报告》显示，2022年中国半导体企业TOP 100呈现以下四大特点，一是总营收规模为2732.58亿元，同比增长3.5%。营收门槛首次超过4亿元，达到4.7亿元，TOP 10门槛进一步提升到约75亿元；二是TOP 100企业中，营收增长（高于+5%）的有53家，营收基本保持不变（高于-5%，低于+5%）的有11家，营收衰退（低于-5%）的有36家；三是已上市企业71家，已过会企业1家，上市流程中企业6家，未上市（包括未提交材料以及上市终止等情况）22家；四是分布在上海市、北京市等16个省级行政区，其中上海市29家最多，广东省21家次之，江苏省和北京市分别以17家和8家位居第三、第四。
另外，《报告》细化了IC设计业中存储、MCU、功率半导体、显示驱动、微处理器、模拟芯片等领域的市场发展情况以及各领域的榜单，展示行业头部企业的近况。
其次从晶圆代工来看，自台积电创办晶圆代工模式以来，市场经过30余年发展，已成为半导体产业中至关重要的核心环节。根据集微咨询统计，2022年中国本土晶圆代工产业规模为1035.8亿元，同比增长47.5%。在新增产能方面，《报告》统计了中芯国际、武汉新芯、合肥晶合、广州粤芯等65家中国2022年晶圆厂产能情况。
总体而言，中国主要晶圆制造企业2022年产能增加83.5万片/月（8英寸当量，下同）。2023年，在市场需求下滑、核心晶圆扩产受限以及设备供给紧张等因素作用下，中国主要晶圆制造企业预计增加产能60.2万片/月。2022年中国晶圆代工企业新增产能为20.05万片/月，其中12英寸5.8万片/月，8英寸7万片/月，增长10.8%，占新增晶圆产能的24%。此外，《报告》公开了2022年中国晶圆代工企业TOP 10榜单，展现代工龙头实力。
再者从封装测试来看，封测有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，随着芯片复杂度、集成度提高以及先进封装技术的发展，封测的重要性日益凸显。自2021年末以来，虽然汽车、新能源、工控等市场需求仍较为稳健，但消费类通用芯片产品市场需求逐渐放缓，整体半导体封测行业订单量也随之出现下滑。以通信、消费类市场为代表的终端产业进入了高库存调整期。集微咨询（JW Insights）预估2022年中国封测产业规模约为2901亿元，同比微增5.0%。国内先进封装市场需求将维持较高速度的增长，同时封测厂主要投资将集中在先进封装领域，带动产值快速提升，预计2023年，中国先进封装产值将达到1330亿元，占比超过40%。
值得注意的是，2022年中国封装测试企业TOP10企业在营收、研发、产品等方面均有着不俗的表现。
最后从设备方面来看，半导体行业技术高、进步快，一代工艺便需要一代设备，设备也随着工艺要求的专门化、精细化有了更大的“用武之地”。2022年高性能计算、汽车等关键终端市场的长期增长带动了2022年全球半导体制造设备出货金额创下1076亿美元的历史新高。这一年度中国连续第三年成为全球最大的半导体设备市场，不过中国的投资同比放缓5%，为283亿美元。
另外，《报告》展示了2022年中国半导体设备企业TOP 10，榜单内公司均对推进半导体设备国产化作出了重大贡献。
目前，《中国半导体产业发展报告2022》全文已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
2、一步都不能停！艾为电子以全球视野谋长期发展
集微网消息，6月15日，艾为电子2023技术研讨会成功召开。本次会议以“针尖起舞梦·世界艾为芯”为主题，艾为电子全方位展现了自身的技术储备和产品能力，同时携手众多上下游合作伙伴，共同探讨全球半导体新形势下的行业趋势和发展机遇。
放眼于全球
据了解，艾为电子成立于 2008年，专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计，经过十五年的成长，已经成为国内模拟IC设计领军企业。
针对“针尖起舞梦·世界艾为芯”的意义，艾为电子董事长孙洪军在开场致辞中表示：“作为一家模拟芯片公司，我们的芯片往往很小，但15年来我们专注把模拟芯片做好，用越来越丰富的模拟芯片来满足更广泛的客户需求。”
“公司已经从‘声光电射手’五大产品路线，扩展到了40多个子类，1000多款产品，布局了手机、AIoT、工业、汽车等领域，去年出货达36亿颗产品，累计出货接近200亿颗。”艾为电子联席CEO娄声波指出，如果以全球人口80亿来算，就意味着全世界平均每个人身上有2.5颗“艾为芯”在跳动，我们希望创造更多的“艾为芯”在全世界各个角落中发光发热。
在针尖大小的地方持续努力不断超越，成就了当下的艾为电子，而对于公司的下一步发展，显然艾为电子已经放眼于全球，致力于成为世界一流的企业。
“懦夫从不启程，弱者死于路中，只剩我们前行，一步都不能停。”孙洪军指出，目前半导体市场规模在五六千亿美元左右，预计10年后将会成长到上万亿的市场，但眼下艾为电子还很小，市场空间和机会有很多，有什么理由不努力、不发展？
感谢行业的冷
自2022下半年以来，在终端需求不振、地缘政治、通货膨胀等一系列因素的影响下，半导体行业进入下行周期。在此情况下，2019年以来的国内集成电路产业发展热潮，已出现阶段性回调态势，前期大量涌入行业的半导体企业在融资和业务上均面临严峻考验，行业洗牌在即。
对此，孙洪军直言，2008年，中国有500多家芯片设计公司，而现在已经有3000多家芯片设计公司，但是企业规模普遍不算大，从近两年的行业形势来看，中国芯片设计行业的企业数量已经到达拐点，整个行业即将面临洗牌，预计10年后存活下来的芯片设计公司不会超过10%。
“我们要感谢行业的冷，企业不能一直高速成长，会掩盖问题，没有时间修复。这些年业内不是忙着追货就是追产品、扩产，我们需要缓一缓，沉下心打磨平台内功，为下一个成长积蓄力量。”娄声波指出，由资本催生的短期价值企业出清，才能让长期价值企业向好。其实任何行业都有这个阶段，半导体行业整合的号角已经吹响，再冷一点也未尝不可，加速洗牌只会更健康。
面对行业的冷，艾为电子已经有了对策。娄声波表示：“我们将坚持加大研发投入，产品系列化目录化，加大客户领域拓展，加大公司基础建设，积极推进组织变革、管理变革，提升平台能力。今年刚好是兔年，我们希望今年的蹲下，是为了明年更好地跳起来。”
那么，半导体行业景气度将在何时反转？或是会一直“冷”下去？
对此，台积电（中国）有限公司副总经理陈平博士指出：“基于三点，我对半导体产业的看法非常乐观。第一是我们所处的半导体行业是世界上最好的赛道；第二是我们经历的所谓周期性低潮，其实是产业的一个自然规律，很正常，不值得我们去担忧；第三是当前半导体产业已经诞生了一个革命性技术——生成式AI，这将为集成电路行业，尤其是数字和模拟芯片提出更高的要求，同时也带来更多的机会，未来有无限的可能性。”
系列产品齐发力
除对行业的思考外，热门产品与前沿技术介绍也是本次研讨会上的重头戏，艾为电子还在现场设置产品展示区，吸引了现场众多观众的驻足观看和深入了解。
会上，艾为电子音频功放芯片产品线经理带来了以《艾为芯，让世界更动听》为主题的演讲。艾为电子在音频领域已经深耕15年，累计出货达到100亿颗芯片，公司坚持推动音效算法的普及，已有超10亿台的设备搭载了神仙算法，给消费者带来了极致的声学体验。从12V旗舰数字功放，到新一代神仙算法；从IoT内置DSP的创新语音大音量解决方案，到笔电、中大功率产品的系列化产品；本次针对车载，从AK?多通道车载功放，到车载音效，都做了细致完整的探讨，让我们期许让动听的声音被听见，让听见的声音更动听。
《艾为之“店”》主题演讲环节，电源管理和信号链产品经理分享了艾为电子致力于打造一个 IC 超市，让产品应有尽有的梦想。目前，艾为之“店”一共包含18个子类，超过580款产品可以选择，其中电源管理方面已经覆盖了9个子类，可以提供超过430款产品，信号链方向也覆盖了9个子类，可以提供超过150款产品。黄主播指出，艾为之“店”目前还只是一个小超市，终将在所有艾为人的努力下，逐步发展成为大商场，实现艾为之“店”无处不在的梦想。
以《智慧创芯，触见未来》为主题，艾为电子马达驱动产品经理梳理了公司在马达驱动的三大业务领域。第一个业务是摄像头马达驱动，2022年艾为电子率先打破了海外厂商对该行业的垄断，成为国产唯一量产闭环AF和OIS方案的厂商，也是唯一完成全系列产品覆盖的国产厂商；第二个业务是触觉反馈，艾为电子持续推动触觉反馈技术的普及，在安卓手机中市占率长期保持第一 ；第三个业务是功率电机，艾为电子的直流/步进马达驱动芯片出货量已经超过4000W颗。
在《智能感知》的主题演讲中，艾为电子Sensor产品经理表示，作为信息获取的重要手段，智能设备的飞速发展离不开形形色色的传感器。其中，艾为电子规划了4种传感器，包括SAR Sensor、Cap Sensor、Force Sensor、Hall Sensor。艾为电子以多快好省为目标，为客户打造了从需求评估、建模仿真、设计指导、算法调优到产线测试在内的一站式人机交互解决方案。
作为长期的战略合作伙伴，歌尔股份研发总监杨鑫峰也来到现场，并发表了《闻“声”而“动”》技术专题演讲，从体验场景到解决方案，从器件规格提升到实际用户体验，分享歌尔声学和触觉产品在相关领域的前沿技术和解决方案，共同探讨用户感知优化升级的未来技术发展趋势。
此次艾为电子2023年技术研讨会的成功举行，为艾为和客户与合作伙伴们之间搭建了一个技术沟通和交流的平台，来自手机、AIoT、工业和汽车等领域知名企业的数百名高管、工程师和相关技术人员参与此次活动，收获满满。
孙洪军在致辞表示，今年，是艾为成立的第十五年，从十五年前几个人在民宅起步的“小作坊”，到现在，艾为能够提供上千款产品给上千个不同行业的客户，艾为始终坚定产业方向不动摇，同时也要感谢产业链上下游合作伙伴一如既往地信任、支持、引导和给予艾为的每一个机会。
3、高通：云边一体向未来 混合AI势不可挡
集微网报道 以ChatGPT为代表的AI大模型的火爆，让全球见识到了生成式AI所带来的革命生产力。如何将这种AI技术规模化部署，以释放其潜能，是包括硬件、软件、终端、应用层等不同领域厂商的共同挑战。
近日，高通发布了《混合AI是AI的未来》白皮书，其中指出，随着生成式AI以前所未有的速度发展以及计算需求的日益增长，云端和终端协同处理的混合AI是AI的未来，这样才能高效推动AI规模化落地，并发挥其最大潜能。
高通技术公司产品管理高级副总裁兼AI负责人Ziad Asghar
高通技术公司产品管理高级副总裁兼AI负责人Ziad Asghar表示，“仅靠云端处理已难以支持生成式AI的规模化扩展，在云边协同的混合AI部署下，即使不同终端处理能力不尽相同，但仍能提供相近的体验，同时带来包括成本、能耗、性能时延、隐私与安全、个性化等优势。”
混合AI对生成式AI规模化扩展至关重要
随着模型规模的不断扩大，以及用户数量与查询次数的不断增加，都导致了云端AI的部署成本急剧上升。仅在云端完成所有生成式AI所需的工作负载，显然已是难以实现。这种情况下，云端与终端协同部署的混合AI的处理模式，将部分处理能力交给终端侧完成，可以大大提升整体效率，降低成本，真正发挥出生成式AI的优势。
另外，很多用户在使用生成式AI技术时，需要向云端发送个人信息与数据，这引发了用户隐私保护的问题。而在终端侧运行AI，用户的数据可以始终保留在终端上，就可以有效解决这一问题。
与此同时，随着生成式AI展现出在众多领域的应用前景，很多新兴应用也开始需要生成式AI能力，市场上同时出现了众多或通过或专用的大模型产品。可以预见，要真正释放生成式AI的全部潜能，AI技术需要在边缘侧运行，云边一体混合AI势在必行。
“混合AI对生成式AI规模化扩展至关重要。对隐私和安全要求比较高的终端侧工作负载，可以通过边缘云，完全在终端侧完成。对于其它的模型工作，可以和云服务供应商合作完成。”Ziad Asghar指出，“通过在云端和边缘侧终端分布工作负载，能够大幅度减少云端的处理量，同时带来包括成本、能耗、性能时延、隐私与安全、个性化等诸多优势。”
超10亿参数大模型已能在高通系终端侧运行
作为端侧AI技术领导者，高通的软硬件技术广泛应用在手机、汽车、XR头显与眼镜、PC和物联网等终端中，目前已能支持超10亿参数的大模型在终端侧运行。
据悉，该大模型Stable Diffusion是一个参数超过10亿的超大神经网络基础模型，能够基于输入的文本提示生成图片。根据高通的演示，将手机设置成“飞行模式”，在没有网络支持的手机端运行Stable Diffusion，可实现15秒内完成20步推理，生成饱含细节的图像，例如，将Stable Diffusion的能力集成到相机应用中，用户在任何一个地点拍摄照片，再通过AI处理将照片背景改为夕阳之下的万里长城，都可以快速轻松完成。
除了数据隐私安全要求外，节约、高效是终端侧AI部署趋势的最主要推动因素，如果在云端运行一个超过10亿参数的生成式AI模型，可能需要数百瓦的功耗，而在终端侧运行需要的功耗仅有几毫瓦。
Ziad Asghar透露，“未来几个月内，我们将可以支持超过100亿参数的生成式AI模型在手机等终端上运行，这将成为基于高通技术的终端产品的一大差异化优势。”
硬件+AI引擎软件栈，推动生成式AI走向普及
助力终端侧AI部署，高通不仅向业界提供兼具功耗与性能优势的硬件产品，同时推出了高通AI软件栈，并提供功能强大的各类工具，包括高通AI模型增效工具包（AIMET）等。
得益于在AI领域十余年的研究投入，高通的AI能力赋能了一系列广泛的产品，包括智能手机、XR、PC、平板电脑和汽车等。据悉，目前搭载骁龙和高通平台的已上市用户终端数量已达到数十亿台，而且每年都有数亿台搭载骁龙和高通平台的终端进入市场。
以Stable Diffusion大模型为例，除了支持手机端运行外，在搭载骁龙计算平台的笔记本电脑上也能流畅运行Stable Diffusion，并实现非常出色的表现。凭借高通AI引擎，基于骁龙计算平台的笔记本电脑在MLCommons V3.0上率先实现了出色的MLPerf基准测试结果。据悉，高通是目前唯一能够在MLCommons V3.0的笔记本电脑品类中获得测试结果的公司，这得益于其拥有的能够在终端侧运行大规模AI用例的硬件引擎。
无论是针对超级分辨率、人脸识别、背景虚化还是自然语言处理等AI应用，高通的方案都能够在既定功耗下实现领先业界的AI处理表现。
“凭借过去十多年的技术积累和研发，高通在AI领域具备得天独厚的优势。”Ziad Asghar表示，“我们将引领边缘侧的变革，帮助生成式AI在不同终端上进行规模化扩展，推动生成式AI走向普及。”
4、机构：2022年中国大陆晶圆代工市占率提升至8.2%
集微网报道，据工商时报援引市调机构IDC报告指出，2022年全球晶圆代工市场规模年增27.9%，再创历史新高。其中，台积电市占率提升至55.5%，中国大陆晶圆代工厂合计市占率从7.4%升至8.2%。
IDC指出，受惠客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，全球晶圆代工行业2022年市场规模年增达27.9%。
2022年，全球前十大晶圆代工厂商排名依次为：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹半导体、力积电、世界先进、高塔半导体、晶合集成。
IDC表示，台积电先进制程持续扩张，去年市占率从53.1％升至55.5％，在近期3/4/5纳米投片量逐渐提升下，今年市占率将继续提升。中国大陆晶圆代工厂积极发展成熟制程，2022年合计市占率从7.4%升至8.2%。
IDC指出，2023年上半年消费电子市场需求未明显提升，终端产品库存调整将延续至下半年。同时，鉴于长约减少及涨价红利消退，加上去年基数高，IDC预期2023年全球晶圆代工市场规模将衰退6.5%，2024年整体产业有望重返正轨。
2023年晶圆代工行业不景气，市调机构TrendForce在最新报告中指出，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，2023年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收季跌幅达18.6%，约273亿美元。榜单上全部厂商营收均下跌，三星跌幅最大，达36.1%。
5、欧洲科技创新的雄心正在被繁琐的官僚程序紧紧束缚住
集微网消息，卡塔尔半岛电视台网站6月8日文章，自2019年12月以来，欧盟一直将自身及其所在的更广泛的欧洲大陆定义为“地缘政治”。欧盟委员会下属机构已经被重新命名，这在表面上是为了推动包括非欧盟成员国在内的欧洲大陆成为一支全球性的地缘政治力量。
法国总统马克龙便是“地缘政治欧洲”愿景的早期支持者之一。这项愿景的核心部分正是马克龙关于欧洲政治共同体的设想，其中包括欧盟的27个国家和17个邻国。
然而，这项从表面上看像是扩大化政策的倡议，其现实却相当平淡无奇。2023年6月1日，在摩尔多瓦举行的第二届欧洲政治共同体领导人会议，向已经成为欧盟候选国长达18年的北马其顿承诺，它最终将会在2030年加入联盟。鉴于俄罗斯在北马其顿日益增长的影响力，这种进展实在过于缓慢了。
归根结底，欧洲政治共同体听起来和看起来就像是一系列国际活动的浮夸之名，包括会议、文化节以及44个参与国的领导人聚会。它不是任何类型的实体，而是为这个“社区”聚会搭建的平台。如果你期望从这一倡议中得到更多，那就太天真了。
要了解其中的原因，只需要看看“欧洲研究区”（ERA）——这是一项旨在整合欧盟科学资源的倡议。其战略文件提供了通过“技术竞争力”来实现地缘政治相关性的路线图。
其目标非常明确：在技术创新数字化和绿色能源领域内，成为中国和美国以及其他新兴全球力量的独立竞争者。
然而，至少到目前为止，其结果再次令人沮丧：技术统治、官僚主义和假定的专家(学术)监督，推迟了成为一支不可忽视的地缘政治力量的一切努力。在通过建设创新型经济而将自身切实转变为具有竞争力的地缘政治参与者方面，欧盟仍远远落后于美国和中国。
大胆的想法和研究计划被各类审查小组拖累甚至扼杀，审查小组寻求非政府组织风格的项目提案写作，并且遵循上世纪90年代新自由主义黄金时代的赠款授予模式。在欧盟创新计划下雄心勃勃的提议被视为不切实际。这就产生了一个完全不如欧盟全球竞争对手那样积极进取的研究环境。
除非所有这些情况都发生改变否则，由研发驱动的地缘政治欧洲的设想将胎死腹中。
目前，项目提案是通过一个平均需要花费近一年时间的技术官僚程序来评分的。当寻求资金的繁琐过程结束时，桌上的资金也远远失去了竞争力：欧盟委员会已经为2021-2027年的研究和创新投资了1000亿欧元，这远远低于美国、中国，甚至低于亚马逊等跨国公司。
如果欧洲寻求建立的政治共同体是一个非政府组织式的见面、打招呼和交谈的平台，而不是一个能够真正将欧盟及其委员会转变为全球权力的政治力量与合法实体，那么，所有关于地缘政治欧洲的讨论都将毫无意义。
通过创新进行竞争必须以越来越快的速度执行，只有这样，一个可以改变现实的想法才不会被象牙塔中的技术官僚和教授的诡辩所击败，才不会脱离全球转型的迅猛发展速度。
6、拜登：需要解决人工智能给国家安全、经济带来的风险
集微网消息，美国总统拜登于当地时间6月20日表示，人工智能给国家安全和经济带来的风险需要解决，并表示将寻求专家建议。
据路透社报道，拜登在旧金山的一次活动上称：“美国政府致力于在保护隐私的同时维护美国人的权利和安全，解决偏见和错误信息，确保人工智能系统在发布之前是安全的。我想直接听取专家的意见。”
据悉，拜登会见了一群公民社会领袖和倡导者，他们此前曾批评大型科技公司的影响，讨论了人工智能。
ChatGPT掀起了一股对人工智能技术的需求浪潮，从撰写学校论文到起草法律意见，人们都在使用该工具。ChatGPT已经成为有史以来增长最快的消费应用之一。与此同时，ChatGPT的爆火引发了各国的担忧，此前英国科学、创新和技术部（DSIT）概述了希望人工智能公司遵循的五项原则，即安全、保障和稳健性，透明度和可解释性，公平，问责制和治理，以及可争议性和补救。意大利因隐私疑虑暂禁ChatGPT使用。美国政府也已经开始研究是否需要对ChatGPT等人工智能工具进行审查。
7、美国司法部宣布成立以国家安全为重点的网络部门
集微网消息，据CNBC报道，美国司法部6月20日宣布在其国家安全部门内成立一个网络部门，以国家安全为重点，专注于追查来自其它国家黑客的网络威胁，以此将国家安全机构中越来越重要的部分正式纳入司法部的等级制度。
助理司法部长马特·奥尔森在一份声明中表示，新部门将允许司法部的国家安全团队“对其它国家威胁行为者、国家支持的网络犯罪分子、相关洗钱者和其他网络威胁国家安全的破坏活动起诉加大规模和加快速度。”
报道称，长期以来，对企业和工业间谍活动的担忧一直是政府和企业高层管理人员关注的问题。
该公告没有提及中国的网络威胁。
但该新闻稿强调了俄罗斯恶意软件和勒索软件组织构成的威胁。俄罗斯和朝鲜的黑客组织经常寻求勒索受害者而牟利，为自己或政府创造收入。
鉴于黑客组织分布广泛，针对这些组织立案可能需要数年时间，而且结果并不总是会发生逮捕。
8、外媒：英特尔500亿美元投资领衔全球芯片支出热潮
集微网消息，据彭博社报道，全球竞相建设本地化工厂并减少对提供关键部件的海外供应商的依赖正在刺激投资，上周英特尔公司宣布在波兰、德国和以色列超过500亿美元建设新工厂的投资领衔芯片支出热潮。
美国、欧盟、日本和印度合计承诺提供超过1000亿美元的补贴，以吸引英特尔、台积电和美光科技等半导体公司在当地设厂。
据悉，英特尔在欧洲最大的布局将是其在德国的300亿欧元（合328亿美元）工厂，英特尔通过谈判在德国获得了价值约100亿欧元的补贴方案，超过德国政府最初同意提供的68亿欧元。
知情人士称，意法半导体（STMicroelectronics NV）和格芯（GlobalFoundries Inc.）已通过欧盟的芯片法案获得了约40%的成本补贴。台积电正在与德国政府就德累斯顿新半导体工厂的50%补贴进行谈判，这与日本向该公司提供的补贴相当。台积电及其合作伙伴可能会花费高达100亿欧元来建设德国工厂。
台积电高管多次谈到，随着持续推进多元化，运营成本增加，而在最近的年度股东大会上，董事长刘德音表示，德国设厂可能面临人力资源短缺和工会方面的挑战。
但是，过多投入补贴的政府仍可能面临应对通胀飙升和利率上升的纳税人的强烈抵制。
台积电创始人张忠谋曾警告说，世界各国政府建立国内芯片供应链的努力可能会推高成本，但仍无法实现自给自足。
德国IFO经济研究所所长克莱门斯·福斯特（Clemens Fuest）警告称，为国产芯片生产提供补贴可能没有意义。Fuest表示，“我担心的是，我们发放巨额资金只是为了略微提高供应的安全性。即使一切顺利，我们仍将进口80%的芯片。”
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